适配非金属 + 金属复合件 塑料、陶瓷、硅、铜铝、碳纤维、金刚石复合材料均可检测
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业内高频水浸超声无损成像设备，主打内部界面缺陷无损可视化，光学显微镜、X 射线无法检出的分层、空洞、脱粘，它均可精准成像。
一、核心工作原理
1. 发射高频聚焦超声 压电探头产生1–110MHz高频超声波，以纯水为耦合介质（水浸式），聚焦入射样品内部。
2. 声阻抗反射成像逻辑 两种材料界面声阻抗差异越大，回波信号越强：
1. 空气空洞 / 分层：声阻抗落差极大，反射高亮（明显缺陷）；
2. 良好结合界面：声波穿透，反射微弱；
3. 金属 / 陶瓷 / 塑封 / 硅片等介质可分层穿透。
3. 三轴扫描 + 信号重构图像 探头 XY 平面高速逐点扫描，采集回波时间、幅值、相位，软件转换为灰度 / 彩色断层图像，精准锁定缺陷位置、深度、面积。
检测原理流程图
二、四大标准扫描模式
模式 | 作用 | 用途 |
A 扫（A-Scan） | 单点时域波形 | 判断界面分层、空洞、缺陷深度定位 |
B 扫（B-Scan） | 纵向剖面二维图 | 观察样品内部垂直截面结构 |
C 扫（C-Scan） | 单层平面俯视图（核心） | 直观展示某一深度缺陷平面分布，行业最常用 |
T 扫（透射） | 穿透式成像 | 厚材料、整体孔隙率筛查 |
额外支持多层分层扫描、3D 重建、自动缺陷面积统计。
三、设备硬件组成
1. 声学单元：高频聚焦水浸探头（5/15/30/50/110MHz，频率越高分辨率越高、穿透越浅）；
2. 运动平台：高精度三轴龙门（XY 定位 ±0.5μm，Z 轴纳米级分层）；
3. 水槽耦合系统：去离子纯水耦合，无损伤接触样品；
4. 信号收发采集卡：高速脉冲发射与回波放大；
5. 工控与成像软件：波形显示、分层成像、缺陷测量、自动检测报告。
四、核心优势（对比 X-Ray、光学显微镜）
1. 可检测界面分层、微空洞 X 射线仅识别高密度异物，无法分辨两层材料脱粘、微小气隙，SAM 是检测分层通用设备；
2. 完全无损、无辐射 无电离辐射，不损伤芯片、塑封、电池、复合材料，样品可回流、二次使用；
3. 微米级超高分辨率 更高可识别0.05μm微小空洞，适合半导体精密封装；
4. 可区分多层界面 按深度分层成像，单独查看芯片焊层、DBC 基板、塑封胶、水冷钎焊层；
5. 适配非金属 + 金属复合件 塑料、陶瓷、硅、铜铝、碳纤维、金刚石复合材料均可检测。
五、主流应用行业 & 检测缺陷
1. 半导体 / 功率电子（更大应用场景）
· IGBT、SiC 功率模块：DBC 基板分层、芯片焊层空洞、焊料未润湿、底板脱粘；
· 芯片封装：BGA 锡球空洞、倒装芯片分层、塑封气泡、晶圆键合空洞、3D 堆叠 Die 裂纹；
· 陶瓷基板、TO 封装、光电器件、MEMS、PCB 内层分层。
T多层扫描成像
2. 新能源
· 水冷散热器 / 液冷板：钎焊气孔、未焊合、内部分层；
· 锂电池、储能模组：极片分层、绝缘层空洞、焊接缺陷。
3. 先进材料 & 刀具
· 碳纤维 / 航空复合材料：纤维脱粘、基体孔隙；
· PCD/PCBN 金刚石刀头、石油钻头：复合层空洞、界面开裂。
4. 精密机械、陶瓷、医疗
· 金属钎焊、陶瓷焊接、靶材贴合缺陷；
· 生物材料、医用陶瓷植入件内部探伤。
典型可检出缺陷
分层、界面脱粘、微空洞、气泡、内部裂纹、夹杂、未焊合、键合不良、填充胶缺失。
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超声扫描显微镜（声学扫描显微镜）
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单通道超声扫描显微镜
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测速仪（高速）DS-598
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旋转超声波探伤仪（DSS-FUT31.59型）
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旋转超声波探伤仪（DSS德斯森-EUT8687）
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HY-580高精智能数字超声波探伤仪
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HY-30超声波探伤仪
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CUT-89H全数字多通道超声波探伤仪
苏公网安备 32050602010631号
