苏州便携式相控阵探伤仪在复合材料检测中的应用

便携式相控阵苏州探伤仪在复合材料检测中的应用

相控阵苏州探伤仪探头由多晶片组成，通过电子方式控制各晶片触发时间从而控制声束的焦点和入射角度，因此，该仪器用于复合材料检测时对缺陷有很高的灵敏度和分辨率，且效率非常高，在这里将分别介绍直探头和斜探头的应用实例。

1 T型复合材料检测

T型复合材料工件常见的缺陷是由于T型胶接不完全而影响该工件的性能。对该工件应用64晶片相控阵直探头，仪器虚拟探头设置为16晶片，电子扫描步距为1。通过水浸法或直接接触法对该工件进行检测，检测结果显示，如果T型部位粘接合格，试块区域将无回波图像显示，反之如果T型部位粘接不合格，将在T型粘接部位产生反射回波，可见，通过便携式相控阵苏州探伤仪可以高效准确地判断该复合材料工件是否合格。

2 飞机蒙皮粘接层检测

飞机蒙皮粘接质量严重影响飞机的飞行安全，因此对其进行**检测至关重要。飞机蒙皮结构中，中上蒙皮与下蒙皮通过胶接粘接在一起，在粘接层位置通常有密封层，而在该位置处常发生缺陷。对飞机蒙皮粘接层的检测选用32晶片相控阵斜探头，仪器虚拟探头设置为16晶片，电子扫描步距为1。图4为飞机蒙皮检测结果，*后经确定检测结果显示的图像为疲劳裂纹。

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