探测条件选择
1.探头选择：
频率：双晶直探头为5MHZ，单晶直探头为2MHZ～5MHZ，对晶粒粗大锻件可适当降低频率，可用1～2.5MHZ。
晶片尺寸：Ф14～25mm，常用Ф20mm。
双晶直探头——检测近表面缺陷。探头晶片面积不小于150mm2。
斜探头——晶片面积为140mm2～400mm2，频率为2.5MHZ。探测与表面垂直缺陷宜用K1（45°），必要时用60°～70°相当于K2。
2.表面要求与耦合剂：
表面要求：检测面表面要求平整，经机加工，表面粗糙度Ra应小于6.3μm，□工件表面应去除氧化皮、污物等附着物。
耦合剂：机油、浆糊、甘油等。
3.扫查方式：
——互相垂直两个方向
100%扫查
直探头
双晶直探头
斜探头：周向、轴向各正、反二个方向。
扫查复盖面积探头直径尺寸15%。
扫查速度≤150mm/s。
4.材质衰减测定
在锻件上选定三处有代表性部位（完好部位）测出1、底波B1和2、底波B2的波高分界值。
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