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行业资讯
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探测条件选择

1.探头选择:

频率:双晶直探头为5MHZ,单晶直探头为2MHZ~5MHZ,对晶粒粗大锻件可适当降低频率,可用1~2.5MHZ。

晶片尺寸:Ф14~25mm,常用Ф20mm。

双晶直探头——检测近表面缺陷。探头晶片面积不小于150mm2。

斜探头——晶片面积为140mm2~400mm2,频率为2.5MHZ。探测与表面垂直缺陷宜用K1(45°),必要时用60°~70°相当于K2。

2.表面要求与耦合剂:

表面要求:检测面表面要求平整,经机加工,表面粗糙度Ra应小于6.3μm,□工件表面应去除氧化皮、污物等附着物。

耦合剂:机油、浆糊、甘油等。

3.扫查方式:

——互相垂直两个方向

100%扫查

直探头                  

双晶直探头

斜探头:周向、轴向各正、反二个方向。

扫查复盖面积探头直径尺寸15%。

扫查速度≤150mm/s。

4.材质衰减测定

在锻件上选定三处有代表性部位(完好部位)测出1、底波B1和2、底波B2的波高分界值。


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